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  • 微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士
    MSc in Microelectronics Technology & Materials
    所屬學(xué)院:理學(xué)院
    申請難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費(fèi)水平:中
    66 QS 2023

    項(xiàng)目簡介

    入學(xué)時間 項(xiàng)目時長 項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
    9月 全日制1年 204,000港幣

    申請時間

    2024Fall
  • - 開放時間
  • 2024-04-30 Round1
    2024Fall Round1 開始時間:- 結(jié)束時間:2024-04-30 申請已結(jié)束
  • 項(xiàng)目官網(wǎng)

    語言要求

    類型 總分要求 小分要求
    雅思 6.0
    托福 80

    其它要求

    有理學(xué)、工學(xué)榮譽(yù)學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷。有微電子工業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的申請者優(yōu)先。

    培養(yǎng)目標(biāo)

    微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有專業(yè)知識和動手能力的高素質(zhì)人才,為集成電路工業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量?;趹?yīng)用物理學(xué)系在器件物理和材料科學(xué)研究領(lǐng)域的專業(yè)知識,該學(xué)位課程在微電子和集成電路設(shè)計、制造加工、封裝和檢測工藝流程方向?yàn)閷W(xué)生提供獨(dú)特且具有專業(yè)化導(dǎo)向的教育。

    核心科目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 半導(dǎo)體材料與加工 Semiconductor Materials and Processing
    2 半導(dǎo)體器件與系統(tǒng) Semiconductor Devices and Systems
    3 集成電路設(shè)計 Integrated Circuits Design
    4 集成電路處理與實(shí)驗(yàn)室 Integrated Circuit Processing and Laboratory
    5 統(tǒng)計與數(shù)據(jù)分析 Statistics and Data Analytics
    6 先進(jìn)材料分析與表征 Advanced Materials Analysis and Characterization

    選修科目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 薄膜材料與制備技術(shù) Thin Film Materials and Preparation Technologies
    2 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和傳感器 MEMS (microelectromechanical systems) and Sensors
    3 微電子封裝與可靠性 Microelectronics Packaging and Reliability
    4 新興存儲器技術(shù) Emerging Memory Technologies
    5 材料科學(xué)人工智能 Artificial Intelligence for Materials Science
    6 用于半導(dǎo)體制造和檢測的機(jī)器視覺 Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections

    選修項(xiàng)目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 項(xiàng)目 Project

    預(yù)約咨詢

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