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智能半導(dǎo)體制造理學(xué)碩士

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

所屬學(xué)院：工程學(xué)院

申請難度：中就業(yè)前景：優(yōu) 消費水平：中

53 QS 2025

項目簡介

入學(xué)時間	項目時長	項目學(xué)費
9月	1年	201000港幣/年

申請時間

2025Fall

2024-09-16 開放時間

2025-02-28 Round1

2025Fall Round1 開始時間：2024-09-16 結(jié)束時間：2025-02-28 距申請截止還剩68天

項目官網(wǎng)

https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86

語言要求

類型	總分要求	小分要求
雅思	6.5	/
托福	79	/
英語六級	450	/

其它要求

獲得工學(xué)或理學(xué)學(xué)士學(xué)位，或具有同等教育資歷。

培養(yǎng)目標

半導(dǎo)體無處不在——從智能手機中的處理器和人工智能芯片到電動和自動駕駛汽車的電子設(shè)備，再到醫(yī)療保健的新傳感器。制造和半導(dǎo)體技術(shù)所需的培訓(xùn)在各個領(lǐng)域都發(fā)展迅速。除了半導(dǎo)體制造過程外，半導(dǎo)體行業(yè)還是資本密集型行業(yè)，必須關(guān)注制造智能的現(xiàn)實需求，包括新晶圓廠建設(shè)、技術(shù)遷移、產(chǎn)能轉(zhuǎn)型和擴張、工具采購和外包。最近，半導(dǎo)體制造業(yè)也成為全球地緣政治戰(zhàn)場。因此，需要專業(yè)教育來培養(yǎng)香港和中國大陸的工程師，使他們獲得智能和半導(dǎo)體制造的能力。本碩士課程旨在為學(xué)生提供過程控制/操作、電子和先進封裝技術(shù)、智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)的可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識/技能。解決問題和開發(fā)新工藝或設(shè)備的能力。鼓勵學(xué)生參與公司的項目。本課程的目標是為希望攻讀研究生學(xué)位或進入半導(dǎo)體和電子行業(yè)工作的學(xué)生做好準備。

必修課

序號	課程介紹	Curriculum
1	質(zhì)量和可靠性工程	Quality and Reliability Engineering
2	半導(dǎo)體制造和管理	Semiconductor Manufacturing and Management
3	堆疊和先進封裝	3D IC Stacking and Advanced Packaging 3D IC
4	半導(dǎo)體工藝設(shè)備和材料	Semiconductor Process Equipment and Material

選修課

序號	課程介紹	Curriculum
1	Project Management	項目管理
2	Technological Innovation and Entrepreneurship	技術(shù)創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)
3	Dissertation	論文
4	Quality Improvement: Systems and Methodologies	質(zhì)量改進：系統(tǒng)和方法
5	Intelligent Manufacturing for Engineering Managers	面向工程經(jīng)理的智能制造
6	VLSI/ULSI Process Integration VLSI/ULSI	流程集成
7	Process Modelling and Control	流程建模和控制