近日，香港城市大學宣布成立一個全新碩士項目：智能半導體制造碩士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing）。該項目設立于工程學院，首屆2023年秋季入學，目前已開放申請，2023年5月31日截止！
感興趣的同學，跟著學姐一起來看看新項目的具體內(nèi)容吧。
Intelligent Semiconductor Manufacturing
該計劃旨在為學生提供過程控制/操作，電子和先進封裝技術以及智能和半導體制造材料及其相關可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能。能夠解決問題并開發(fā)新的工藝或設備。鼓勵學生參與公司的項目。該計劃的目標是為希望攻讀研究生學位或進入半導體和電子行業(yè)領域勞動力隊伍的學生做好準備。
申請人應滿足一般入學要求和以下課程特定入學要求：
? 持有工程、科學或同等學歷;或
? 為專業(yè)院校（例如香港工程師學會）、英國工程學會成員機構及其他認可
? 專業(yè)院校的畢業(yè)生會員或非會員資格;或
? 具有大學可接受的學術和專業(yè)成就證明的資格
1年學制
HK$183,000
雅思不低于6.5
托福不低于79
CET-6 450
智能半導體制造碩士目前已開放2023年秋季入學申請。
申請截止時間：2023年5月31日
核心課程（12學分）
質(zhì)量和可靠性工程
半導體制造和管理
3D IC 堆疊和先進封裝
半導體工藝設備及材料
選修課程（18學分）
項目管理
技術創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)
論文
質(zhì)量改進：系統(tǒng)和方法
面向工程經(jīng)理的智能制造
VLSI/ULSI 過程集成
過程建模和控制
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