近日,香港城市大學(xué)宣布成立一個全新碩士項(xiàng)目:智能半導(dǎo)體制造碩士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing)。該項(xiàng)目設(shè)立于工程學(xué)院,首屆2023年秋季入學(xué),目前已開放申請,2023年5月31日截止!
感興趣的同學(xué),跟著學(xué)姐一起來看看新項(xiàng)目的具體內(nèi)容吧。
Intelligent Semiconductor Manufacturing
該計(jì)劃旨在為學(xué)生提供過程控制/操作,電子和先進(jìn)封裝技術(shù)以及智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識/技能。能夠解決問題并開發(fā)新的工藝或設(shè)備。鼓勵學(xué)生參與公司的項(xiàng)目。該計(jì)劃的目標(biāo)是為希望攻讀研究生學(xué)位或進(jìn)入半導(dǎo)體和電子行業(yè)領(lǐng)域勞動力隊(duì)伍的學(xué)生做好準(zhǔn)備。
申請人應(yīng)滿足一般入學(xué)要求和以下課程特定入學(xué)要求:
? 持有工程、科學(xué)或同等學(xué)歷;或
? 為專業(yè)院校(例如香港工程師學(xué)會)、英國工程學(xué)會成員機(jī)構(gòu)及其他認(rèn)可
? 專業(yè)院校的畢業(yè)生會員或非會員資格;或
? 具有大學(xué)可接受的學(xué)術(shù)和專業(yè)成就證明的資格
1年學(xué)制
HK$183,000
雅思不低于6.5
托福不低于79
CET-6 450
智能半導(dǎo)體制造碩士目前已開放2023年秋季入學(xué)申請。
申請截止時間:2023年5月31日
核心課程(12學(xué)分)
質(zhì)量和可靠性工程
半導(dǎo)體制造和管理
3D IC 堆疊和先進(jìn)封裝
半導(dǎo)體工藝設(shè)備及材料
選修課程(18學(xué)分)
項(xiàng)目管理
技術(shù)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)
論文
質(zhì)量改進(jìn):系統(tǒng)和方法
面向工程經(jīng)理的智能制造
VLSI/ULSI 過程集成
過程建模和控制
幾何留學(xué)APP
2403個學(xué)校
10582個專業(yè)
3217個錄取案例
8697份錄取報(bào)告