硬件測(cè)試實(shí)習(xí)生(24屆)
適用專(zhuān)業(yè)
計(jì)算機(jī)
適用年級(jí)
高年級(jí)
截止時(shí)間
2023-06-30
工作地區(qū)
深圳
公司介紹
崗位職責(zé)
1、參與產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程,參與原理圖和PCB的設(shè)計(jì)評(píng)審,
2、負(fù)責(zé)單板硬件測(cè)試,負(fù)責(zé)信號(hào)完整性測(cè)試、電源完整性測(cè)試、功能測(cè)試、EMC測(cè)試、可靠性測(cè)試等內(nèi)容,同時(shí)跟蹤并協(xié)同硬件工程師分析解決故障,
3、執(zhí)行相關(guān)測(cè)試工作,對(duì)測(cè)試中遇到問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)與分析,輸出測(cè)試報(bào)告,
4、搭建測(cè)試環(huán)境及硬件測(cè)試工具的制作維護(hù)。
崗位要求
1、參與產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程,參與原理圖和PCB的設(shè)計(jì)評(píng)審,
2、負(fù)責(zé)單板硬件測(cè)試,負(fù)責(zé)信號(hào)完整性測(cè)試、電源完整性測(cè)試、功能測(cè)試、EMC測(cè)試、可靠性測(cè)試等內(nèi)容,同時(shí)跟蹤并協(xié)同硬件工程師分析解決故障,
3、執(zhí)行相關(guān)測(cè)試工作,對(duì)測(cè)試中遇到問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)與分析,輸出測(cè)試報(bào)告,
4、搭建測(cè)試環(huán)境及硬件測(cè)試工具的制作維護(hù)。
投遞方式