芯片與器件設計工程師（實習生）
  • 適用專業(yè)
    電子電氣
  • 適用年級
    高年級
  • 截止時間
    2023-06-30
  • 工作地區(qū)
    北京/長春/上海/蘇州/南京/杭州/武漢/東莞/深圳/成都/西安

    • 公司介紹

    華為
    互聯(lián)網(wǎng)大廠
    世界500強
    https://www.huawei.com/cn/

    崗位職責

    1、負責數(shù)字芯片的詳細設計、實現(xiàn)和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
    2、及時編寫各種設計文檔和標準化資料，理解并認同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。

    崗位要求

    1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業(yè)；
    2、符合如下任一條件者優(yōu)先：
    （1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
    （2）具備數(shù)字芯片綜合（SYN）/時序分析（STA）經(jīng)驗；
    （3）了解芯片設計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等）；
    （4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，并根據(jù)項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環(huán)境，完成驗證執(zhí)行和Debug。

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