數(shù)字后端工程師（實習(xí)生）(J31424)
  • 適用專業(yè)
    電子電氣
  • 適用年級
    高年級
  • 截止時間
    2023-06-30
  • 工作地區(qū)
    上海/青島

    • 公司介紹

    海信集團

    崗位職責(zé)

    1.負責(zé)芯片或模塊的布局(floorplan)
    2.負責(zé)芯片或模塊的place & route
    3.負責(zé)芯片或模塊的時鐘樹綜合，時序分析及時序收斂
    4.負責(zé)芯片或模塊的功耗分析
    5.負責(zé)芯片或模塊的物理驗證

    崗位要求

    1.院校：國內(nèi)普通高等院校（2024年畢業(yè)）或教育部承認的海外高等院校（2023或2024年畢業(yè)）
    2.學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷
    3.專業(yè)：微電子或集成電路專業(yè)
    4.技能要求：熟悉芯片的設(shè)計流程
    5.素質(zhì)要求：具有較強的責(zé)任心和學(xué)習(xí)創(chuàng)新能力，工作耐心細致，能夠快速適應(yīng)工作環(huán)境
    6.外語水平：大學(xué)英語四級

    投遞方式

    預(yù)約咨詢

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