香港城市大學(xué)智能半導(dǎo)體制造碩士研究生offer
2025-02-19

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申請Timeline

  • 提交申請時間 2024年01月05日
  • offer發(fā)放時間 2025年02月19日

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項目簡介

入學(xué)時間 項目時長 項目學(xué)費
9月 1年 201000港幣/年

語言要求

類型 總分要求 小分要求
雅思 6.5 /
托福 79 /
英語六級 450 /

其它要求

獲得工學(xué)或理學(xué)學(xué)士學(xué)位,或具有同等教育資歷。

培養(yǎng)目標(biāo)

半導(dǎo)體無處不在——從智能手機(jī)中的處理器和人工智能芯片到電動和自動駕駛汽車的電子設(shè)備,再到醫(yī)療保健的新傳感器。制造和半導(dǎo)體技術(shù)所需的培訓(xùn)在各個領(lǐng)域都發(fā)展迅速。除了半導(dǎo)體制造過程外,半導(dǎo)體行業(yè)還是資本密集型行業(yè),必須關(guān)注制造智能的現(xiàn)實需求,包括新晶圓廠建設(shè)、技術(shù)遷移、產(chǎn)能轉(zhuǎn)型和擴(kuò)張、工具采購和外包。最近,半導(dǎo)體制造業(yè)也成為全球地緣政治戰(zhàn)場。因此,需要專業(yè)教育來培養(yǎng)香港和中國大陸的工程師,使他們獲得智能和半導(dǎo)體制造的能力。 本碩士課程旨在為學(xué)生提供過程控制/操作、電子和先進(jìn)封裝技術(shù)、智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)的可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識/技能。解決問題和開發(fā)新工藝或設(shè)備的能力。鼓勵學(xué)生參與公司的項目。本課程的目標(biāo)是為希望攻讀研究生學(xué)位或進(jìn)入半導(dǎo)體和電子行業(yè)工作的學(xué)生做好準(zhǔn)備。

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